Ouverture du laboratoire de lithographie commun d'Asmax et d'IMEC : production de masse d'EUV à haute NA dès 2025

Jun 05, 2024 Laisser un message

Le 4 juin, selon les médias, le Centre belge de recherche en microélectronique (IMEC) et l'ASML ont annoncé la création d'un laboratoire commun de lithographie EUV à haute NA à Veldhoven, aux Pays-Bas.


Après des années de construction et d'intégration minutieuses, ce laboratoire est désormais entièrement préparé et fournira un support technique de pointe aux principaux fabricants mondiaux de puces logiques et de stockage ainsi qu'aux fournisseurs de matériaux et d'équipements avancés.


L'équipement de base du laboratoire est un prototype de scanner EUV à haute ouverture numérique (TWINSCAN EXE : 5000), ainsi que les outils de traitement et de mesure qui l'accompagnent, qui contribueront conjointement aux percées dans la fabrication future de puces.


L’ouverture de ce laboratoire commun est considérée comme une étape importante dans le processus de préparation pour la production en série de la technologie EUV à haute NA. L’industrie s’attend à ce qu’avec la maturité et la vulgarisation continues de cette technologie, elle inaugure des applications de production de masse à grande échelle entre 2025 et 2026.


Il convient de mentionner qu’Asma a déjà présenté publiquement la dernière génération de machines de lithographie EUV High NA. Cette machine de lithographie a un volume énorme, équivalent à celui d'un bus à impériale, et pèse jusqu'à 150 tonnes.


En raison de sa taille énorme et de son processus d'assemblage complexe, l'équipement doit être sous-emballé dans 250 nouilles plates distinctes pour le transport, ce qui montre les défis extraordinaires liés au processus de fabrication et de transport.

Malgré le coût de fabrication élevé de la machine de lithographie High NA EUV, dont le prix serait de 350 millions d'euros (environ 2,7 milliards de yuans), sa valeur dans le domaine de la fabrication de semi-conducteurs est incommensurable. Il deviendra une arme essentielle pour les trois principaux fabricants mondiaux de plaquettes pour parvenir à une production à grande échelle de procédés avancés en dessous de 2 nm.